供应ERSA 埃莎 BGA返修工作站

IR 550 A 
微处理器控制具有补偿功能，全闭环选择性回流焊系统 
● 大功率的暗红外线IR辐射器，可用于元件的均匀加热（**部：60×60mm；底部：135×260mm） 
● 受**保护的**部加热器光圈 
● 用非接触式IR传感器或者可选的热电偶直接在元件上测量温度（Cal校准键将传感器温度读数校准到锡料熔点温度） 
●可自由输入温度曲线 
● 内置集成的焊台可连接5种不同的手工具在焊接位置直接冷却元件 
● 在焊接位置直接冷却元件 
●集成的真空吸管，易于解焊拆卸元件。 
●符合人体工程学的操作 
●通过外部键盘设置参数 
●PC软件IRSoft可用于将焊接过程和参数生成文件，方便拍照或录制影像。 

RPC 550 A 
回流焊过工艺控制摄像机 
（与IR返修系统一起工作） 
● 可视化的工艺控制（包括监控隐蔽焊点） 
● 自由可调的72×监视器变焦摄像机 
● 集成的、可调光的LED环形照明灯 
● 两种预置的、可调节的变焦系统 
● 通过外置的键盘，调节变焦、聚焦以及环 形照明非常容易 
● 焊接之后直接冷却元件和线路板 
● 坚固的基板，以便安装IR返工系统，高度 可调 
● 监视器或者PC接口具有文档软件 
 

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